用於構建電路之半導體基板（substrate）的純度與品質，對整個晶片的品質與可靠性具有決定性影響。
積體電路的低功耗表現與優異電性，皆高度仰賴晶圓本身的純淨度；而晶圓在出廠交付給晶圓廠製造前，本身就經過複雜的製造程序。
在製造過程中，任何會改變基板電學特性的空氣污染物都不得附著於晶圓上。各製程步驟必須受到保護，避免受到建築材料中的微量物質以及被捲入的反應氣體所造成的負面影響。
新的半導體技術會使用新的基板，而新基板不僅面臨了更嚴苛的空氣純淨度要求，也讓新型態的污染源成為各界關注的焦點，我們非常樂意正面迎接這些技術挑戰。
阿諦密斯 已成功研發出專門用於「量測」與「防治」微量物質的創新概念與產品。在產業要求日益嚴苛的環境下，我們承諾為客戶提供長期的全面支援——這不僅適用於新機台，同樣適用於現有設備的性能優化與改善。
