用於構建電路之半導體基板的純度與品質，對整個晶片的品質與可靠性具有決定性影響。
積體電路的低功耗與電子特性取決於晶圓的純度，而晶圓在交付至晶片生產前，本身便需經過複雜的製造製程。
在製造過程中，任何會改變基板電學特性的空氣污染物都不得附著於晶圓上。各製程步驟必須受到保護，避免受到建築材料中的微量物質以及被捲入的反應氣體所造成的負面影響。新的半導體技術需要新的基板。新型基板對空氣純度提出了新要求，並將新的污染源推至焦點。我們樂於迎接這些挑戰。
阿諦密斯 已開發出用於測量和避免微量物質的概念與產品。在要求日益嚴格的環境下，我們持續陪伴客戶。這既適用於新設備，也適用於現有製程設備的改進。
