在半導體製造或微納技術（MEMS）領域中，將元件組裝成微電子元件的製程，其要求日益趨近於半導體產業的標準。
這些製程步驟涉及例如 MEMS（微機電系統）、MOMS（微光電機械系統）的製造，以及元件的分離與電氣連接，以形成一個可運作的系統。
SiP（系統級封裝）元件將多種最先進設計的半導體結構整合為高功率密度的電子元件。SiP元件必須在接點處完美且無污染地接合。此外，由於整合密度的要求，用於連接微電子元件的高密度（HD）導線製造，也需要不斷改進製程，且這些製程正日益趨近於半導體製造的技術。
在上述所有情況中，都必須透過複雜的曝光製程來製造最精細的結構。空氣中的微量成分可能會影響成像與結構化生產設備的產能及影像品質。
空氣中的腐蝕性成分可能導致 MEMS、SiP 及高密度（HD）導線軌跡產生延遲性損壞。
阿諦密斯 的分析方法與系統用於識別污染源、採取消除措施，並預防性地消除污染對元件及產品的影響。
關於潛在故障原因的分析、矯正措施的類型與成效、所需產品及其使用週期等資訊，均會針對特定廠區及客戶製程進行評估並提交報告。
