Die Prozesse der Montage von Bauelementen aus der Halbleiterfertigung oder der Mikro- und Nanotechnologie (MEMS) zu einem mikroelektronischen Bauelement folgen in ihren Anforderungen zunehmend denen der Halbleiterindustrie.
Diese Fertigungsschritte betreffen z.B. die Herstellung eines MEMS (Micro-Electro-Mechanical System), eines MOMS (Micro-Opto-Electro-Mechanical System) und die Vereinzelung und elektrische Verbindung der Bauelemente zu einem funktionsfähigen System.
SiP-Bausteine (System-in-Package) vereinen verschiedene Halbleiterstrukturen modernster Bauart zu einem elektronischen Bauelement hoher Leistungsdichte. Die SiP-Bauelemente müssen an den Kontaktstellen perfekt und kontaminationsfrei zusammengefügt werden. Auch die Herstellung von hochdichten (HD) Leiterbahnen zur Verbindung mikroelektronischer Bauelemente erfordert aufgrund der Anforderungen an die Integrationsdichte ständig verbesserte Prozesse, die denen der Halbleiterfertigung immer ähnlicher werden.
In allen genannten Fällen müssen feinste Strukturen mit aufwendigen Belichtungsverfahren hergestellt werden. Luftgetragene Spurenkomponenten können die bildgebenden und strukturierenden Produktionsanlagen hinsichtlich Durchsatz und Bildqualität beeinträchtigen.
Korrosive Luftbestandteile können zu einer verzögerten Schädigung von MEMS, SiP und HD-Leiterbahnen führen.
Die Analyseverfahren und Systeme von artemis control werden eingesetzt, um die Kontaminationsquellen zu identifizieren, Abstellmaßnahmen einzuleiten und präventiv den Einfluss der Kontaminationen auf Bauelement und Produkt zu eliminieren.
Die Aussagen über die Ursachen möglicher Störungen, die Art und Wirksamkeit der Abstellmaßnahme, die erforderlichen Produkte und deren Einsatzdauer werden standortspezifisch und auf den Kundenprozess bezogen erarbeitet und berichtet.
